恒坤新材IPO：以自主创新开启半导体

恒坤新材的IPO历程体现了其在半导体领域以自主创新为核心的发展路径，具体情况如下：IPO历程：恒坤新材的科创板IPO于2024年12月26日获得受理，2025年1月18日进入问询阶段。2025年7月25日首次上会时，被暂缓审议。8月29日，恒坤新材二次上会并成功过会，8月29日提交注册，9月12日，证监会同意了公司的IPO注册申请。公司概况：恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售，产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。自主创新表现    研发投入增加：2022-2024年，恒坤新材的研发费用分别为4274.36万元、5366.27万元和8860.85万元，占营业收入的比例分别为13.28%、14.59%和16.17%，呈逐年上升趋势。    专利成果丰富：截至报告期末，恒坤新材研发人员共54名，占员工总人数的比例为15.56%，拥有发明专利36项。    产品技术突破：公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，其中ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。IPO募资用途：本次IPO，恒坤新材拟募资10.07亿元，分别用于集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目，以进一步完善公司产品线布局、丰富产品种类、推动技术创新、提升核心竞争力。